Flexible Foliensysteme für Industrie 4.0
Konferenz: MikroSystemTechnik 2019 - Kongress
28.10.2019 - 30.10.2019 in Berlin, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik Kongress 2019
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt
Autoren:
Harendt, Christine; Albrecht, Björn; Deuble, Thomas; Elsobky, Mourad; Ferwana, Saleh; Burghartz, Joachim (Institut für Mikroelektronik Stuttgart IMS CHIPS, Allmandring 30a, 70569 Stuttgart, Deutschland)
Schreivogel, Alina; Kostelnik, Jan (Würth Elektronik GmbH & Co. KG, Research & Innovation Center, Daimlerstr. 35, 74653 Künzelsau, Deutschland)
Inhalt:
Flexible und formanpassbare elektronische Systeme sind eine grundlegende Komponente für den Einsatz autonomer und intelligenter Sensorsysteme in der Industrieautomation. In diesem Beitrag werden hybride Sensorik- und Elektroniksysteme in dünnen Folien mit verschiedenen sehr flachen und flexiblen Sensor- und Schaltungselementen vorgestellt, die im kürzlich abgeschlossenen BMBF Verbundprojekt ParsiFAl40 entwickelt und erprobt wurden. Auf der Basis von Technologien zur Integration ultradünner Silizium ICs (< 50Mikrometer Dicke) in Polymerfolien wurden Demonstratoren zur dynamischen und dezentralen Überwachung und Steuerung von Fertigungsabläufen und Transportprozessen aufgebaut und getestet. Durch das Falten flexibler Folienstrukturen mit präzisen Spulenelementen war es möglich einen Spulenarray aufzubauen und die Energy Harvesting-Funktion eindeutig nachzuweisen.