Chip-level Teststrukturen zur Messung mechanischer Schichteigenschaften unter Bedingungen der Massenproduktion

Inhalt:
In diesem Beitrag werden chip-level Teststrukturen für die mechanische Charakterisierung von dünnen Schichten untersucht. Ziel ist es dabei, den Elastizitätsmodul, den remanenten mechanischen Schichtstress sowie dessen Gradienten über die Schichtdicke und die kritische Bruchspannung zu messen. Dazu soll die in der Halbleiterindustrie übliche elektrische Ausgangsmessung verwendet werden. Um die mechanischen Größen in elektrische zu überführen, werden bewegliche Strukturen im Rahmen einer auf Opferschichten basierenden Oberflächen-Mikromechanik Technologie gefertigt. Ziel des Beitrages ist es, die prinzipielle Eignung der Strukturen für eine Messung unter Bedingungen der Massenproduktion zu untersuchen.