Verkapselung von elektronischen Modulen für aggressive Medien

Konferenz: MikroSystemTechnik 2019 - Kongress
28.10.2019 - 30.10.2019 in Berlin, Deutschland

Tagungsband: MikroSystemTechnik Kongress 2019

Seiten: 5Sprache: DeutschTyp: PDF

Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt

Autoren:
Bihler, Eckardt; Hauer, Marc; Ostojic, Zoran (DYCONEX AG, Grindelstr. 40, 8303 Bassersdorf, Schweiz)

Inhalt:
Flüssigkristallpolymer (LCP) ist ein thermoplastisches dielektrisches Material mit sehr geringer Wasserabsorption (<0,04 %), hoher chemischer Stabilität und geringer thermischer Ausdehnung. LCP kann sowohl als Substratmaterial als auch zur Verkapselung von miniaturisierten Elektronikmodulen eingesetzt werden. Für hermetisch dichte und chemisch inerte elektronische Module ist LCP das am besten geeignete Material. Um Bauteile in einem LCP-Substrat zu integrieren, ist das Einbetten (Embedding) von aktiven und passiven Komponenten geeignet. Die Halbleiterchips werden während der Herstellung vom LCP-Substrat zwischen den Lagen eingebettet. Passive Komponenten werden entweder gesputtert (z.B. Widerstände oder Thermoelemente), in das Leiterbild integriert (z.B. Kondensatoren oder Spulen) oder eingebettet. Alternativ, wenn Standardkomponenten bestückt werden sollen, werden die Bauteile auf den LCP-Substraten hermetisch versiegelt indem ein LCP-Spritzgussteil über die Bauteile geschweisst wird. Die Verkapselung wird durch das Erwärmen von Heizleitern entlang des Schweißbereichs erreicht. Die Kommunikation mit und vom verkapselten Modul wird über NFC-Spulen erzeugt, welche im Substrat integriert sind. Solche Module eignen sich ideal zur Anwendung als Sensoren in den Bereichen Medizin, Industrie oder Automobil.