Niedertemperatur-Verbindungstechnik für Sensorsysteme mittels Transient-Liquid-Phase Bonding
Konferenz: MikroSystemTechnik 2019 - Kongress
28.10.2019 - 30.10.2019 in Berlin, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik Kongress 2019
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt
Autoren:
Feißt, Markus; Wilde, Jürgen (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg, Institut für Mikrosystemtechnik - IMTEK, Professur für Aufbau- und Verbindungstechnik, Deutschland)
Inhalt:
Diese Arbeit befasst sich mit dem Transient-Liquid-Phase Bonding mit einem System aus Ag und Sn. Durch die isotherme Erstarrung bei ca. 250 °C kann eine Verbindungsschicht erzeugt werden, die bis zu Temperaturen >350 °C stabil ist. Da die Materialeigenschaften solcher Legierungen weitgehend unbekannt sind, wurden anhand von galvanisch abgeschiedenen Folien Charakterisierungen unternommen. Dabei wurden unter Temperatureinfluss die mechanischen (E-Modul und CTE) sowie elektrischen Eigenschaften untersucht. Anhand der FEM-Simulation eines siliziumbasierten Drucksensors konnte das mechanische Materialmodell validiert werden.