Schichtanalyse des partiellen Atmosphärendrucksputterns für Hochtemperatur - Packaging – Anwendungen
Konferenz: MikroSystemTechnik 2019 - Kongress
28.10.2019 - 30.10.2019 in Berlin, Deutschland
Tagungsband: MikroSystemTechnik Kongress 2019
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Bickel, Jan; Eberl, Maria (Hochschule für Technik und Wirtschaft Berlin, Berlin, Deutschland)
Kaletta. Katrin; Ngo, Ha-Duong; Schneider-Ramelow, Martin (Hochschule für Technik und Wirtschaft Berlin, Berlin, Deutschland & Fraunhofer IZM, Berlin, Deutschland)
Lang, Klaus-Dieter (Fraunhofer IZM, Berlin, Deutschland & Technische Universität Berlin, Berlin, Deutschland)
Inhalt:
Für Sensoren in rauen Umgebungen, speziell Hochtemperatursensoren besteht weltweit eine große Nachfrage. Dabei ist der Bereich der aktiven Sensorik durch etablierte Mikrosystemtechniken heute bereits gut erschlossen. Eine Kernherausforderung besteht jedoch oft noch in der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT). Hier sind nur sehr wenige Systeme am Markt verfügbar, die Temperaturen bis 500 °C standhalten können und dabei eine zuverlässige Signalweiterleitung gewährleisten. In diesem Paper wird ein neuer Technologieansatz untersucht, um für Hochtemperatursensoren zuverlässige und günstige AVT flexibel zu realisieren.