Ermüdungsverhalten hoch-belasteter Ag-Sinterverbindungen
Konferenz: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - 10. DVS/GMM-Tagung
18.02.2020 - 19.02.2020 in Fellbach, Deutschland
Tagungsband: GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
Autoren:
Gökdeniz, Zeynep; Khatibi, Golta; Nicolics, Johann (Christian Doppler Laboratory for Lifetime and Reliability of Interfaces in Complex Multi-Material Electronics, Technische Universität Wien, Getreidemarkt 9, 1060 Wien, Österreich)
Mündlein, Martin (ESCATEC Switzerland AG, Heinrich-Wild-Strasse, 9435 Heerbrugg, Schweiz)
Steiger-Thirsfeld, Andreas (USTEM, TU Wien, Wiedner Hauptstr. 8-10, 1040 Wien, Österreich)
Inhalt:
Das Nieder-Temperatur-Silbersintern stellt eine aussichtsreiche Alternative zum Löten mit hochprozentigen Bleiloten und zum Diffusionslöten dar. Allerdings führt der Sinterprozess bei niedrigen Temperaturen lediglich zu einem räumlich „zusammenhängenden Netzwerk“ der ursprünglichen Silberpartikel, welches deutlich andere physikalische Eigenschaften als eine kompakte Silberschicht besitzt. In dieser Arbeit werden Ergebnisse einer Studie der Mikrostruktur, deren Veränderung durch zyklische mechanische Belastung und deren Bedeutung für die Lebensdauer einer Verbindung diskutiert. Im Besonderen wurde das Ermüdungsverhalten von Cu-Ag-Cu-Lap-Joints bei niederfrequenter (~0,1 Hz) mechanischer Belastung bei Raum- und bei erhöhter Temperatur untersucht sowie vor und nach einer thermischen Behandlung bei 250 °C. Ferner wurde der für das Kriechverhalten relevante zyklische Dehnungsverlauf für unterschiedliche Stress- Niveaus ausgewertet. Mittels FIB-Analyse (Focussed Ion Beam) wurde die Porosität der Ag-Verbindungsschicht überprüft und die Bruchflächen der gealterten Proben im REM (Rasterelektronenmikroskop) analysiert.