Ein Prozess-Integrierendes Clustertool für 2D-Materialsysteme: vom Einzelprozess zur Integration auf Waferlevel

Konferenz: MikroSystemTechnik Kongress 2021 - Kongress
08.11.2021 - 10.11.2021 in Stuttgart-Ludwigsburg, Deutschland

Tagungsband: MikroSystemTechnik Kongress 2021

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

Autoren:
Hoffmann, Martin; Bock, Claudia (Mikrosystemtechnik, Ruhr-Universität Bochum, Bochum, Deutschland)
Awakowicz, Peter; Schulze, Julian (Allgemeine Elektrotechnik und Plasmatechnik, Ruhr-Universität Bochum, Bochum, Deutschland)
Devi, Anjana (Anorganische Materialchemie, Ruhr-Universität Bochum, Bochum, Deutschland)
Freyer, Benjamin; Witek, Helmut (SENTECH Instruments GmbH, Berlin, Deutschland)

Inhalt:
2D-Materialien sind eine aufstrebende Materialklasse für die Mikro- und Nanoelektronik aufgrund ihrer außergewöhnlichen mechanischen, elektronischen und optischen Eigenschaften. Sie haben sowohl für die wissenschaftliche wie auch für die industrielle Gemeinschaft unglaubliches Interesse geweckt. Eine zuverlässige 2D Technologie im industriellen Maßstab muss allerdings noch demonstriert werden, da derzeit die Präkursor-Chemie, das monolagengenaue, großflächige Wachstum, die schädigungsarme Strukturierung oder eine gezielte Grenzflächenkontrolle nur im unzureichendem Maße beherrscht wird. Das hier vorgestellte kundenspezifische Clustertool mitsamt einer interdisziplinären Forschergruppe zeigt eine Perspektive auf, diesen Herausforderungen her zu werden und die Brücke zwischen der universitären Forschung und der Wirtschaft zu spannen.