Monitoring von Verbindungselementen mit Hilfe von Silizium-Dehnmessstreifen
Konferenz: EASS 2022 - 11. GMM-Fachtagung Energieautonome Sensorsysteme 2022
05.07.2022 - 06.07.2022 in Erfurt, Germany
Tagungsband: GMM-Fb. 102: EASS 2022
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
Autoren:
Frank, Thomas; Grün, Andre; Kermann, Manuel; Cyriax, Andrea; Herbst, Steffen; Hermann, Stefan; Ettrich, Klaus (CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Erfurt, Deutschland)
Inhalt:
Ein Verbindungselement dient zum Fügen von Bauteilen. Bei sicherheitsrelevanten Verbindungselementen ist es wünschenswert, dass die Funktion und die Belastung ständig überwacht werden. Sollen Sensoren zur Überwachung der mechanischen Belastung in Verbindungselementen integriert oder nachgerüstet werden, wird ein extrem miniaturisierter Aufbau benötigt. Silizium-DMS (Si-DMS) erfüllen diese Eigenschaften, sie sind bis zu 50-mal empfindlicher als Folien-DMS. Für diese Anwendungen wurden daher eine Reihe verschiedener Silizium-Dehnmessstreifen-Chips entwickelt. Der Beitrag stellt die Funktion der Sensoren anhand von Anwendungsbeispielen dar.