Verarbeitung und Zuverlässigkeit gelöteter und leitgeklebter Fine-Pitch-Bauelemente auf starren und flexiblen Substraten
Konferenz: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
08.02.2006 - 09.02.2006 in Seeheim, Germany
Tagungsband: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Schüßler, Florian; Feldmann, Klaus; Wölflick, Peter (Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), Universität Erlangen-Nürnberg, Deutschland)
Inhalt:
Im Rahmen der Untersuchungen werden die beiden Verbindungstechnologien Löten und anisotropes Leitkleben miteinander verglichen. Da das Leitkleben gerade bei extrem feinen Anschlussstrukturen ein großes Potenzial hat, kommen für die Versuche Flip-Chips zum Einsatz. Neben dem Standard-Substratmaterial FR4 werden die Kunststoffe Liquid Crystal Polymer (LCP), Polyimid (PI) und Polysiloxan (PSI) in Form von Folienschaltungsträgern untersucht. Die Ergebnisse zeigen, in welchem Parameterfenster eine zuverlässige Verarbeitung der Flip-Chips mit anisotropen Leitklebern auf den verschiedenen Substraten möglich ist. Weitere Erkenntnisse in Bezug auf die Zuverlässigkeit zeigt die Lebensdaueranalyse der gelöteten und leitgeklebten Baugruppen. Hierdurch wird ein umfangreicher Vergleich der beiden Verbindungstechnologien Löten und Leitkleben möglich.