Entwicklung von Antihaftschichten auf Schablonen zur Optimierung von Druckprozessen in der Mikroelektronik

Inhalt:
Der Lotpastendruck stellt gegenwärtig und auch in Zukunft das wichtigste Verfahren zum Lottransfer für SMD („Surface Mounted Device“) -Bestückung dar. Immer kleiner werdende Strukturen und die stetige Erhöhung der Strukturdichte auf den Druckschablonen stellen besonders hohe Ansprüche an die Maskenherstellung und an den Druckprozess von Lotpasten. Die unerwünschte Adhäsion der Lotpaste in den Schablonenstrukturen verschlechtert jedoch das Druckbild und erhöht den Reinigungsaufwand der Druckschablonen erheblich. Mittels der Beschichtung der Lötschablonen durch einen Plasma-Polymerisationsprozess von Siloxanen oder Fluor-Kohlenstoff-Gasen in Verbindung mit Elektropolieren der Schablonenstrukturen können die Antiadhäsionseigenschaften der Schablonen verbessert werden. Im Labormaßstab werden die Adhäsionskräfte der Lotpaste in den elektropolierten und plasmabeschichteten Strukturen im Vergleich zu unbehandelten Schablonen gemessen. Produktionsnahe Drucktests an den modifizieren Schablonen können die Verbesserung des Druckprozesses (Verringerung von Ausschuss) und die Verlängerung der Reinigungszyklen (Verringerung von Betriebskosten) belegen.