Die Inkjet Technologie in der Leiterplattenfertigung

Konferenz: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
08.02.2006 - 09.02.2006 in Seeheim, Germany

Tagungsband: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation

Seiten: 5Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Schucht, Detlev (Lackwerke Peters GmbH & Co KG, 45906 Kempen, Germany)

Inhalt:
Schon seit Anfang der 90er Jahre wird die Inkjet Technologie bei der Leiterplattenherstellung in Erwägung gezogen. Der digitale Druck soll die Leiterplattenfertigung schnell, effektiv und flexibel gestalten. Insbesondere bei kleinen Leiterplattenserien ergeben sich viele Vorteile. Übliche digitale Datentypen, wie z.B. Gerber, können direkt verwendet werden. Dadurch entfallen z.B. die Herstellung von Drucksieben und das Plotten von Belichtungsfilmen. Da mittlerweile auf die Leiterplatten abgestimmte Inkjet Drucker und Lacke verfügbar sind, ist das Interesse und der Bedarf am digitalen Druck deutlich gestiegen. Etabliert sind bereits Signierlacke, die entweder lösemittelhaltig oder neuerdings auch UV-härtend sind. Mit modernsten Druckköpfen, die beim Drucken kleinste Tröpfchen mit einem Volumen von bis zu 1 pL (piko=10-9) abgeben, rückt der Einsatz als Ätzresist in unmittelbaren Nähe. Nur mit diesen Druckköpfen sind Feinleiter von 100 µm zu realisieren. Bzgl. der Applikation gilt gleiches auch für die Lötstopplacke, wenngleich die Anforderungen an ein Lötstopplacksystem weit über die Applikationstechnik hinaus geht. Doch auch in diesem Segment sind äußerst vielversprechende Entwicklungstendenzen zu beobachten. Sicherlich werden in Zukunft weitere Herausforderungen an Inkjet Lacke gestellt werden. Es gibt bereits Überlegungen, Widerstände, Durchsteigerfüller u.v.m. mit Hilfe des Inkjet Verfahrens zu applizieren.