Hochfrequente High-Density-Steckverbinder für über 10 GHz

Konferenz: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
08.02.2006 - 09.02.2006 in Seeheim, Germany

Tagungsband: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation

Seiten: 5Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Valentine, Bruce (Synergetix, Kansas City, USA)
Valentine, Bruce (uwe electronic GmbH, Deutschland)

Inhalt:
In diesem Vortrag geht es um das Design und die Applikation von hochfrequenten Highdensity-Steckverbindern, die auf gefederten Kontaktstiften basieren. Dabei gilt das Augenmerk den Elementen des Kontaktes, und der Entwicklung von Steckverbinder mit angepasster Impedanz. Darüber hinaus kommt es zum Vergleich von Steckverbindern mit gefederten Kontaktstiften zu anderen, traditionellen Steckverbindern, wie herkömmliche Koaxial- Steckverbinder, und zeigt, wie die Messempfindlichkeit maximiert werden kann.