Anforderungen an Testmethoden zur Analyse der Zuverlässigkeit von Elektronikbaugruppen
Konferenz: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
08.02.2006 - 09.02.2006 in Seeheim, Germany
Tagungsband: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation
Seiten: 7Sprache: DeutschTyp: PDF
Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt
Autoren:
Albrecht, Hans-Jürgen (Siemens AG, CT MM 6, Siemensdamm 50, 13623 Berlin, Germany)
Inhalt:
Es wird der bekannte internationale Entwicklungsstand Pb-freier Lote, die Prozessanforderungen Reflowlöten / Wellenlöten / Selektivlöten bei der Auswahl Lotwerkstoff, die Anforderungen an Bauteile / Leiterplatten aus der Sicht thermischer Grundlasten Pb-freies Verbindungslöten, Bauelemente- / Leiterplatten-Finishes, Qualifikationsanforderungen, verbindungstechnische Charakterisierung Pb-freier Produkte, Inspektions- und Akzeptanzkriterien, Testmethoden zur Analyse der Verfahrens- und technischen Zuverlässigkeit am Beispiel von Elektronikbaugruppen besprochen.