Zuverlässigkeitsaspekte der chemischen NiP/ Au-Abscheidung

Konferenz: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
08.02.2006 - 09.02.2006 in Seeheim, Germany

Tagungsband: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation

Seiten: 7Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Schmidt, Ralf; Zwanzig, Michael (Fraunhofer IZM, Berlin, Deutschland)

Inhalt:
Chemisch NiP/Au gilt als exzellentes Oberflächenfinish für Schaltungsträger sowohl für Löt- als auch für Drahtbondverbindungen. Die gute thermische und Langzeitstabilität lassen das System deshalb insbesondere für die bleifreie Aufbau- und Verbindungstechnik im Vergleich mit alternativen Oberflächen geeignet erscheinen. Die Zuverlässigkeit von chemisch NiP/Au ist jedoch auch in besonderem Maße von der Prozeßführung sowie Stand- und Betriebszeiten der Bäder abhängig und wird in diesem Zusammenhang in der Praxis auch zunehmend diskutiert. Im vorliegenden Beitrag wird in Anlehnung an die bestehende Diskussion um Zuverlässigkeitsrisiken versucht, Zusammenhänge zwischen Abscheidungsmechanismen, Prozeßparametern, typischen Fehlerbildern und deren Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit aufzuzeigen. Es werden Analyseverfahren zur Darstellung von Fehlerbildern diskutiert und Empfehlungen zur Vermeidung von Abscheidungsfehlern abgeleitet.