Moderne Bauformen als Herausforderung an die Teststrategie

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Die Zeiten der klassischen Durchstecktechnik (THT) bei den Bauformen sind vorbei. Längst wurden diese durch die wesentlich kleineren „surface mounted devices“ (SMD) abgelöst. Doch auch hier machte die Entwicklung nicht halt. Der Markt verlangte nach immer kleineren, kompakteren Bauformen. So sieht man sich heute konfrontiert mit Ball-Grid-Array’s (BGAs), Flip-Chip und Chip-On-Board (COB) Packages. Dieser Trend ist natürlich nicht spurlos an den einzusetzenden Teststrategien vorbei gegangen. Wo man bei der Durchstecktechnik noch nicht einmal ansatzweise Probleme beim Setzen von für den In-Circuit-Test benötigten Testpunkten hat und die Sichtkontrolle als völlig ausreichend gilt, so stößt man bei Baugruppen in SMD - Technik mit diesen Methoden bereits an Grenzen. Die Messlatte aber wandert durch die erwähnten neuen Bauformen stetig nach oben. Gibt es überhaupt noch Teststrategien, welche diesen großen Anforderungen gewachsen sind? Kann man die Qualität in Zukunft noch sicher stellen? Wie sieht eine Teststrategie von heute aus, welche Grenzen hat sie? Eine typische Teststrategie mit den üblichen Testverfahren von heute wird skizziert. An Hand dieser werden die Schwachstellen bis hin zu den Problemen dargelegt, die mit den modernen Bauformen zu erwarten sind. Grenzen überwinden mit neuen/modernen Testverfahren? Wie gehen neue Teststrategien die Herausforderung an, die die modernen Bauformen stellen? Die Lösungsansätze sind zum Teil sehr verschieden, wodurch es letztlich jedem Einzelnen überlassen bleibt, welchen Weg er wählt. Hierzu werden zwei denkbare Teststrategien von morgen skizziert und zur Diskussion gestellt.