Experimentelle Charakterisierung von 'Thermischen Interface Materialien' für die thermische Simulation

Inhalt:
Thermisches Management von elektronischen Produkten baut auf eine effektive Wärmeabfuhr unter den gegebenen Randbedingungen und Möglichkeiten auf. Zur schnellen und effizienten Umsetzung der thermischen Systemoptimierung während der Entwurfsphase stehen hierfür verschiedene Simulationsmethoden zur Verfügung. Die Genauigkeit der thermischen Simulationsergebnisse in Bezug auf die messtechnisch erfassten Ergebnisse hängen dabei im großen Maße von den zuvor bestimmten und verwendeten thermischen Materialdaten ab. Zur Gewinnung dieser benötigen kritischen Materialdaten wird eine neue Messmethode vorgestellt, die es ermöglicht die thermische Leitfähigkeit für 'Thermische Interface Materialien' (z.B. Kleber, Lote, Folien oder Pasten) sowie deren thermische Grenzschichtwiderstände zu bestimmen. Die vorgestellte Arbeit gibt einen Überblick über das Messprinzip und den Messbau und diskutiert die Ergebnisse von Simulation und Messung.