Neue Testanforderungen durch neue Technologien und Trends in der Leiterplattenproduktion

Konferenz: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation - 3. DVS/GMM-Fachtagung
08.02.2006 - 09.02.2006 in Seeheim, Germany

Tagungsband: Elektronische Baugruppen - Aufbau und Fertigungstechnik - Erfolg durch Innovation

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Baka, Hans (Digitaltest GmbH, 76297-KA-Stutensee)

Inhalt:
In der Elektronik, und das gilt sowohl für die Bauteiltechnologie, als auch für die Produkte in denen diese eingesetzt werden, ist weltweit eine kontinuierliche Weiterentwicklung und stetiger Wandel im Gange. Während die Welt, wie schon beim PC oder dem Mobiltelefon, begierig auf das nächste elektronische Wunderding wartet, geht die Evolution und Weiterentwicklung bei den bestehenden Produkten aus dem Verbraucher, kommerziellen oder Luftfahrtbereich im gleichen Tempo weiter wie bisher. Die Elektronikhersteller versuchen dabei fortwährend die Funktionalität der Produkte zu erhöhen, deren Leistungsaufnahme noch weiter zu reduzieren und die Produkte gleichzeitig immer kleiner zu machen. Diese kontinuierliche Evolution erfordert neue Technologien und Trends zur Herstellung der Produkte, die gleichzeitig aber für den Fertigungs- und Testbereich immer neue Herausforderungen darstellen.