Failure Analysis of Soft Defects: Test and Localization Strategies

Konferenz: Zuverlässigkeit und Entwurf - 1. GMM/GI/ITG-Fachtagung
26.03.2007 - 28.03.2007 in München, Germany

Tagungsband: Zuverlässigkeit und Entwurf

Seiten: 2Sprache: EnglischTyp: PDF

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Burmer, Christian; Brillert, Christof; Qian, Zhongling (Infineon AG, Munich)

On advanced logic ICs in sub-100nm technology there is a growing number of analysis requests with so called soft defects. Characteristic for these defects is their parameter dependence. Different strategies and tools have been developed in failure analysis in order to localize and find the root cause of the failure.