Einführung in die Mikrowellentechnologie - Auswahl von Suszeptoren
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
13.02.2008 - 14.02.2008 in Fellbach
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008
Seiten: 8Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Pape, Uwe (Fraunhofer IZM, Berlin, Deutschland)
Wiese, Joachim (W. C. Heraeus, Hanau, Deutschland)
Suppa, Manfred (Peters Research, Kempen, Deutschland)
Inhalt:
Der Beitrag eröffnet die Ergebnisdarstellung zum Projekt „MicroFlow“. Das Hauptziel des Projektes kann in der selektiven Einkopplung der Mikrowellen in die Lotpaste bei gleichzeitiger simultaner Erwärmung der übrigen Komponenten der elektronischen Baugruppe gesehen werden. Zuerst werden die Vorteile der Mikrowellentechnologie gegenüber herkömmlichen Lötverfahren beschrieben. Die Einkopplung von Mikrowellen in metallische Werkstoffe ist nicht grundsätzlich selektiv. Insofern war es wichtig, Werkstoffe – sogenannte Suszeptoren – zu finden, die die Selektivität entsprechend erhöhen. Es wird dargestellt, auf welcher Grundlage die Auswahl der Suszeptoren erfolgte. Verschiedene Suszeptoren wurden hinsichtlich ihrer maximalen Erwärmung durch die Mikrowelle untersucht und letztlich für die Einbringung in die Lotpaste vorbereitet. Die Erfahrungen bei der Erwärmung der mit Suszeptoren dotierten Lotpasten werden beschrieben. Auch die Auswirkung der Mikrowelle auf die Lötstopplacke und deren Füllstoffe sowie eine ebenfalls denkbare selektive Erwärmung derselben durch die elektromagnetischen Felder wurde ebenfalls untersucht und wir hier beschrieben.