Zuverlässigkeit von mikrowellengelöteten Baugruppen

Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
13.02.2008 - 14.02.2008 in Fellbach

Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Kempe, Wolfgang (Daimler AG, Böblingen, Deutschland)

Inhalt:
Neue Technologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik werden an der Zuverlässigkeit gemessen, die von den etablierten Verfahren bekannt sind. Dabei muss die neue Technologie eine Zuverlässigkeit garantieren, die von der konventionellen Herstellung erst nach langwierigen Optimierungen erreicht wurde. Bei der Bewertung des mikrowellenunterstützten Lötens werden speziell die Faktoren untersucht und geprüft, die für die Zuverlässigkeit ausschlaggebend sind. Dies sind - neben den technologischen Faktoren, die für die Qualität des Fertigungsprozesses steht – die funktionale Zuverlässigkeit, die für die Qualität des Produktes von entscheidender Bedeutung ist.