Integration von Polymerelektronik in den Leiterplattenaufbau

Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
13.02.2008 - 14.02.2008 in Fellbach

Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008

Seiten: 5Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Abdelmula, Elaref; Hoffmann, Thomas (KSG Leiterplatten GmbH, D-09390 Gornsdorf)

Inhalt:
Gedruckte Polymerelektronik entwickelt sich ausgesprochen stürmisch zu einer preiswerten elektronischen Verfahrenstechnik, deren Kommerzialisierung im Bereich der Displays (OLEDs, Elektrochrome, E-Inks oder bistabile LCDs) bereits stattgefunden hat. Die Erfolge bei der Realisierung feinster Strukturen im Mikrometerbereich für FET-Transistoren sind Voraussetzung für die Markteinführung der ersten gedruckten elektronischen RFID-Tags. Diese beschränken sich derzeit noch auf den unteren bis mittleren kHz- Frequenzbereich. Für die Kommerzialisierung in Leiterplatten sind besonders passive ID-Tags sowie passive Funktionsbereiche als Widerstände und Kapazitäten oder spezielle Sensoren interessant. Die hier vorgestellten ersten Ergebnisse zeigen, wie deren Einbindung in einen Multilayer erprobt wird.