Untersuchung integrierter Widerstände in Leiterplatte für Automotive-Anwendungen

Inhalt:
Durch Verwendung von gedruckten Dickschicht-Widerständen auf Innenlagen der Leiterplatte statt konventioneller SMT-Bestückung kann eine Platz- und Kostenersparnis im Hinblick auf die gesamte Baugruppe erzielt werden. In der hier vorgestellten Studie wurden gedruckte Widerstände auf ihre Tauglichkeit für den Einsatz unter Automotive-Bedingungen hin untersucht. Die für diesen Zweck konzipierte Versuchsleiterplatte wurde verschiedenen Tests unterzogen: Delaminationstest bei 288 °C für 20 s, Hochtemperaturlagerung bei 125 °C für 1000 h, thermischer Schocktest mit den Ecktemperaturen -40/ +125 °C bzw. -40/ +150 °C (jeweils 1000 Zyklen) sowie Klimaprüfung bei 85 °C/ 85 % r.F. für 1000 h. Um repräsentative Testergebnisse im Hinblick auf unterschiedliche Anwendungsmöglichkeiten zu erhalten, wurden verschiedene Widerstandspasten vom Ohm- bis in den Mega-Ohmbereich untersucht sowie die Kupferstärke auf den Innenlagen der Leiterplatte variiert (18 µm, 35 µm). Als Kriterium für das Bestehen der Tests wurde definiert, daß eine maximale Widerstandsänderung von 10 % in bezug auf den Ausgangswert zugelassen ist. Alle Tests wurden bestanden. Die größten Widerstandsänderungen wurden bei der Klimaprüfung beobachtet.