Mechanische und elektrische Charakterisierung von vertikalen HF Flex-Substrat Interconnects für das 2.5D System in Package Design
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
13.02.2008 - 14.02.2008 in Fellbach
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008
Seiten: 3Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Maaß, Uwe; Polityko, David-Dmitry; Richter, Christian; Ndip, Ivan; Hefer, Jan; Guttowski, Stephan (Fraunhofer IZM)
Reichl, Herbert (TU Berlin, Berlin, Deutschland)
Inhalt:
Für vertikal integrierte System-in-Package-(SiP) Module wurden der minimale Biegeradius und die Einfügedämpfung bestimmt. Verschiedene Polyimid-Substrate wurden gebogen und anhand von Schliffbildem untersucht. Die erreichten Biegeradien liegen im Bereich von ca. 100 ).lID. HF-Leitungssstrukturen über ein Flex-VIC zeigen Einfügedämpfungen von 3dB bei einer Frequenz von 10 GHz.