Reduzierung von Poren in Lötverbindungen durch neue Löttechnologien

Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
13.02.2008 - 14.02.2008 in Fellbach

Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008

Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Pape, Uwe (Fraunhofer IZM, Berlin, Deutschland)

Inhalt:
Durch die Einführung der umweltfreundlichen bleifreien Lote werden Zuverlässigkeitswerte wieder neu diskutiert. Gerade die nahezu unvermeidliche Problematik von Poren in großen und kleinen Lötverbindungen wartet noch auf eine zuverlässige Lösung. Unabhängig von der fortwährenden Diskussion um die erlaubte Anzahl von Poren in einer Lötverbindung, werden auch umfangreiche Anstrengungen unternommen, die Poren durch die Modifizierung beteiligter Lötpartner oder Einrichtungen bereits im Vorfeld zu vermeiden. Dabei sind die Konzentration zum einen auf eine ständige Verbesserung der Lotpaste und hier vor allem der Flussmittel und zum anderen auf mögliche Verfahrensoptimierungen oder -erweiterungen gerichtet. Der vorliegende Beitrag befasst sich mit einem kleinen Beitrag zu allgemeinen Erläuterungen zu Poren, den möglichen Entstehungsursachen sowie nicht zuletzt mit einer neuen - in der Entwicklung befindlichen - Löttechnologie zur Vermeidung von Poren.