Reaktionslote in der Elektronik – Erfahrungen und Potentiale

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Reaktionslote, bei denen die eigentliche Lotlegierung erst während des Lötprozesses gebildet wird, sind in der Elektronikindustrie bereits seit einem Jahrzehnt bekannt und in Gebrauch. Ein wesentlicher Vorteil dieser Lote liegt in der verhältnismäßig geringen Löttemperatur bei gleichzeitig hoher Einsatztemperatur der damit gefertigten Lötverbindungen. Spezielle Lotpasten wurden vordergründig für die Anwendung in der Hochtemperaturelektronik entwickelt, insbesondere für den Einsatz im Automobil. Neben zahlreichen Forschungsarbeiten und Laboruntersuchungen liegen inzwischen auch Ergebnisse aus der industriellen Fertigung vor. Der Beitrag basiert auf den Erfahrungen von über 200.000 gefertigten Baugruppen. Die Sensormodule wurden mit einer auf SnCu und SnAg basierenden Reaktionslotpaste (RKL) produziert und haben sich seit mehreren Jahren unten den anspruchsvollen Anforderungen der Automobiltechnik bewährt. Die ursprünglich projektierte maximale Betriebstemperatur von 150 °C konnte unter bestimmten Bedingungen sogar überschritten werden. Das vielfältige Potential der Reaktionslote ist mit derartigen Pilotanwendungen der Automobilelektronik allerdings lange noch nicht ausgeschöpft. Darum werden auch aktuelle Ansätze aus der Forschung und Entwicklung zum Thema "Reaktionslote" in diesem Beitrag vorgestellt. So können Reaktionslote auch für die Chipkontaktierung und Bumps auf Wafern vorteilhaft eingesetzt werden.