Eine batchfähige Verbindungstechnik auf Basis von Schmelzklebstoffen

Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
13.02.2008 - 14.02.2008 in Fellbach

Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008

Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Hemken, G.; Böhm, S.; Dilger, K. (Institut für Füge und Schweißtechnik, TU Braunschweig, Langer Kamp 8, 38106 Braunschweig)
Raatz, A.; Rathmann, S. (Institut für Werkzeugmaschinen und Fertigungstechnik, TU Braunschweig, Langer Kamp 19b, 38106 Braunschweig)

Inhalt:
Die hier vorgestellten Arbeiten des Teilprojekts B8 aus dem SFB 516 „Konstruktion und Fertigung aktiver Mikrosysteme“ befassen sich mit der Montage aktiver Mikrosysteme. Dabei werden sensorgeführte Montageprozesse sowie die Verbindungstechnik auf Basis von nicht-viskosen Klebstoffsystemen (Schmelzklebstoffen) entwickelt. Bei diesen Entwicklungen wird der Fokus auf die Automatisierbarkeit, die Prozessgeschwindigkeit und die Anwendbarkeit in Batchprozessen gelegt. In diesem Beitrag werden batchfähige Applikationstechniken für den Auftrag von Schmelzklebstoffen, ein System für die sensorgeführte Montage sowie ein Montageprozess von schmelzklebstoffbeschichteten Mikrobauteilen am Beispiel der Montage eines Mikrolinearaktors vorgestellt.