Ausfallverhalten elektronischer Baugruppen unter Betauungseinfluss

Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
13.02.2008 - 14.02.2008 in Fellbach

Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008

Seiten: 5Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
March, Barbara; Steinke, Arndt (CiS Institut für Mikrosensorik GmbH, Konrad-Zuse-Straße 14, D-99099 Erfurt)
Matzner, Christian; Schimpf, Claudius (Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), Nordostpark 91, 90411 Nürnberg)

Inhalt:
Mit dem zunehmenden Einsatz von elektronischen Baugruppen bei stetig steigender Miniaturisierung in Kraftfahrzeugen für unterschiedlichste Anwendungen, werden diese an den verschiedensten Einbauorten platziert. An dezentralen Einbauorten können dabei unterschiedlichste klimatische Bedingungen auftreten. Weiterhin steigt die Anzahl der Steuergeräte, die permanent mit der jeweiligen Betriebsspannung versorgt werden. Voraussetzungen für eine Früherkennung von Fehlern bzw. Ausfällen aufgrund von Betauung ist eine quantitative und qualitative Bestimmung einer aufgetretenen Kondensation. In diesem Beitrag soll der Einfluss einer Betauung auf die Zuve rlässigkeit von elektronischen Baugruppen im Zusammenhang mit dem Einsatz von Mikrokondensationssensoren untersucht werden. Diese Sensoren, basierend auf dem CCC*-Prinzip (Condensate Controlled Capacitance), messen die Betauung direkt.