Via Hole Plugging
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
13.02.2008 - 14.02.2008 in Fellbach
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Klocke, Franz (MASS GmbH, 59590 Geseke, Germany)
Inhalt:
Die Dichte der gedruckten Schaltungen erhöht sich ununterbrochen, die Oberfläche auf der Leiterplatte wird immer wertvoller. Verschiedene Techniken wurden bisher erforscht, um die Oberfläche einer Leiterplatte für mehr und mehr elektronische Bauteile und Komponenten bereitzustellen. Dies sind via-in-pad Technologie, gefüllte Durchgangsbohrungen und die microvia-in-pad Technologie. Diese Arten von Optionen schaffen mehr wertvollen Platz auf der Oberfläche einer Leiterplatte. Viele dieser Technologien jedoch verlangen das Füllen mit Harzen.