Löten mit mikrolegierten Loten – Praxiserfahrungen

Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
13.02.2008 - 14.02.2008 in Fellbach

Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008

Seiten: 7Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Kruppa, Werner (Stannol GmbH, Wuppertal, Deutschland)

Inhalt:
Seit der Umstellung auf bleifreies Löten hat es verschiedene Versuche gegeben, durch Modifikation der Lotwerkstoffe Prozesse und Produkte zu verbessern. Zusätze von Elementen aus der Eisengruppe (Eisen, Cobalt und Nickel) sowie der Seltenen Erden sind entwickelt worden. Es bestehen jetzt fast zwei Jahre Praxiserfahrung mit cobalthaltigen Loten. Die vorliegende Arbeit zeigt den Stand der Entwicklung bleifreier Lote mit Mikrolegierungselementen und deren Anwendungen. Die verminderten Ablegierraten an Kupferleiterbahnen und Anschlüssen lassen beispielsweise Prozesse zu, die mit herkömmlichen bleifreien Loten nur sehr schwierig durchzuführen sind. Die vorteilhaften Eigenschaften mikrolegierter Lote erweitern das Prozessfenster beim Selektiv- und Wellenlöten, Reparatur- und Roboterlöten. Der Einsatz mikrolegierter Lote beim Tauchlöten und -verzinnen bei hohen Temperaturen zeigt, dass man auch gefahrlos Verbindungen mit dünnen Drähten herstellen kann.