Bauteilidentifikation mit AOI-Systemen – Verfahren, Möglichkeiten und Grenzen

Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
13.02.2008 - 14.02.2008 in Fellbach

Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008

Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Kokott, Jens (GÖPEL electronic GmbH, Jena, Deutschland)

Inhalt:
Der Einsatz von Automatischer Optischer Inspektion hat sich zu einer entscheidenden Prüftechnologie für die Qualitätssicherung in der Elektronikproduktion etabliert und ist aus dem Fertigungsprozess nicht mehr wegzudenken. Neben der Kontrolle typischer Prozessfehler wie z.B. Bauteilversatz, fehlerhafte Lötstellen und Kurzschlüsse stellt auch die Ermittlung der Bauteilwerte eine immer stärker werdende Anforderung dar, welche vielfach als eine vom AOI-System abzudeckende Aufgabe angesehen wird. Zur Bewertung der anzuwendenden Verfahren, deren Möglichkeiten und Grenzen werden nachfolgend die typischen Identifikationsmethoden näher betrachtet, Hard- und Softwarevoraussetzungen analysiert und die Anforderungen und Einsatzmöglichkeiten dieser Prüffunktionen bewertet.