Automatische Post-Bond-Inspektion von Drahtbonds – Auf dem Weg zur Null-Fehler-Fertigung
Konferenz: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
13.02.2008 - 14.02.2008 in Fellbach
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008
Seiten: 3Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Sedlmair, Josef (F&K Delvotec Bondtechnik GmbH, Ottobrunn bei München)
Inhalt:
Die Entwicklung von Systemen zur automatischen optischen Post-Bond-Inspektion (PBI) für Drahtbonds wird seit längerem mit großem Interesse verfolgt, weil sie eine zerstörungsfreie und vollständige Prüfung ohne Durchsatzeinbuße erlauben. Seit kurzem bieten mehrere Hersteller solche PBI-Systeme an, entweder als freistehende Einzelgeräte oder als Zusatzeinrichtungen, die am Drahtbonder installiert werden.