Multifunktionale 3D-Packages auf Polymerbasis für die Mikrosystemtechnik
Konferenz: Mikrosystemtechnik Kongress 2005 - Mikrosystemtechnik Kongress 2005
10.10.2005 - 12.10.2005 in Munich, Germany
Tagungsband: Mikrosystemtechnik Kongress 2005
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Eberhardt, W.; Ahrendt, D.; Keßler, U.; Pein, C.; Schubert, M.; Kück, H. (Hahn-Schickard-Institut für Mikroaufbautechnik, Breitscheidstr. 2b, 70174 Stuttgart, Deutschland)
Inhalt:
Multifunktionale 3D-Packages auf Polymerbasis lassen sich durch Kunststoffspritzguss mit fast beliebiger Geometrie herstellen. Die Laserstrukturierung ist ein sehr flexibel einsetzbares Verfahren, um diese Bauteile mit einem 3D-Leiterbahnbild zu versehen. Zur Erzeugung feinster Strukturbreiten sind sowohl subtraktive Laserverfahren als auch das additive Verfahren der Laser-Direkt-Strukturierung möglich. Zur Montage von SMD sowie Nacktchips können unterschiedliche Aufbau- und Verbindungstechniken eingesetzt werden.