Charakterisierung der mechanischen Zuverlässigkeit von wafergebondeten Mikrosystemen
Konferenz: Mikrosystemtechnik Kongress 2005 - Mikrosystemtechnik Kongress 2005
10.10.2005 - 12.10.2005 in Munich, Germany
Tagungsband: Mikrosystemtechnik Kongress 2005
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt
Autoren:
Bagdahn, Jörg (Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik, Heideallee 19, 06120 Halle (Saale), Deutschland)
Wiemer, Maik (Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Reichenhainer Str. 88, 09126 Chemnitz, Deutschland)
Inhalt:
Die Technologien des Waferbondens sind Schlüsseltechnologien für die Herstellung 3-dimensionaler mikromechanischer Bauteile wie Sensoren und Aktoren für automobile, medizintechnische oder konsumtechnische Anwendungen. In diesem Beitrag werden Verfahren zur zerstörungsfreien und zerstörenden Bewertung der Bondqualität wafergebondeter Bauteile vorgestellt. Es werden Möglichkeiten der Integration der vorgestellten Teststrukturen in eine innerbetriebliche Qualitätskontrolle gezeigt.