Mikroprägen als Strukturierungsverfahren für LTC-Keramik
Konferenz: Mikrosystemtechnik Kongress 2005 - Mikrosystemtechnik Kongress 2005
10.10.2005 - 12.10.2005 in Munich, Germany
Tagungsband: Mikrosystemtechnik Kongress 2005
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Kallenbach, M.; Bartsch de Torres, H.; Albrecht, A.; Botiov, J.; Hintz, M. (Technische Universität Ilmenau, Zentrum für Mikro- und Nanotechnologien, Ilmenau, Deutschland)
Inhalt:
Dieser Beitrag beschäftigt sich mit dem Mikroprägen von LTC-Keramik zur Herstellung von Mikrospulen mit deutlich erhöhter Stromtragfähigkeit. Dabei werden die Strompfade durch ein Mikroprägeverfahren eingeprägt und anschließend mit Leitpasten verfüllt. Dadurch können funktionswichtige Parameter der Spulen wie Kupferfüllfaktor und Stromdichte deutlich verbessert werden.