Entwärmung und Zuverlässigkeit von integrierter Leistungselektronik
Konferenz: VDE-Kongress 2006 - Innovations for Europe - Fachtagungsberichte der ITG/BMBF - GMM - ETG - GMA - DGBMT
23.10.2006 - 25.10.2006 in Aachen, Deutschland
Tagungsband: VDE-Kongress 2006
Seiten: 6Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Wolfgang, Eckhard; Mitic, Gerhard; Ramminger, Siegfried (Siemens AG, Corporate Technology, München, Deutschland)
Inhalt:
Die Leistungsdichte Integrierter Leistungselektroniken nimmt ständig zu. Das hat zur Folge, dass Komponenten immer heißer werden, was wiederum die Zuverlässigkeit beeinträchtigt. Zudem wird es schwieriger beschleunigte Zuverlässigkeitstests durchzuführen. Es wird ein Konzept für die Lebensdauerprognose vorgestellt, welches auf der Simulation der Rissfortschrittsgeschwindigkeit basiert. Eingaben für die Simulation sind: Materialeigenschaften für den geforderten Temperaturbereich, Geometrie und Belastungsprofil (Mission Profil). Das Konzept wird an Hand einer PbSnAg Lotstelle erläutert.