Solder Bumping – eine neue Technologie zur Montage optoelektronischer Mikrosysteme

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Laserbasiertes Solder Bumping als etabliertes Verfahren zur Kontaktierung in der Flip-Chip-Montage elektronischer Schaltkreise kann als flexibles und hochpräzises Fügeverfahren bei der Montage optoelektronischer Mikrosysteme genutzt werden. Lot als Fügehilfsstoff weist gegenüber polymerbasierten Klebstoffen Vorteile hinsichtlich Strahlungs-, Temperatur- und Langzeitstabilität auf, ist elektrisch sowie thermisch gut leitend und für Vakuumanwendungen geeignet. Mit einem robotergestützten Bumping-Verfahren ist es erstmals möglich, Handhabung, Applizierung und flussmittelfreies Umschmelzen geringer Lotvolumina in einem Prozess zu vereinen und kosteneffizient in der Montage komplexer Mikrosysteme anzuwenden.