Mikrosystemtechnik in Textilien und deren Anwendung

Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2007
15.10.2007 - 17.10.2007 in Dresden

Tagungsband: MikroSystemTechnik

Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Gimpel, Sabine; Möhring, Uwe; Zschenderlein, Dirk (Textilforschungsinstitut Thüringen-Vogtland (TITV Greiz ) Greiz , BRD)

Inhalt:
In diesem Beitrag werden neben den Kontaktierungsmöglichkeiten von Mikrobauelementen auf partiell leitfähigen textilen Strukturen die Anwendung dieser Mikrosystemtechnik in Textilien vorgestellt. Mit den im TITV Greiz entwickelten leitfähigen ELITEXÒ-Fadenmaterialien können auf Web-, Strick- und Stickmaschinen strukturierte Leiterbahnen hergestellt werden. Diese erfüllen einen ähnlichen Zweck wie konventionelle Leiterplatten, weisen jedoch typische textile Eigenschaften auf. Sie können gebogen, gefaltet und gewaschen werden. Das biegeschlaffe Textil erfordert aber, anders als die üblichen Leiterplatten, eine flexible Verbindung mit den mikroelektronischen Modulen. Neben Verbindungsverfahren aus dem Elektronikbereich wie Kleben, Löten und Nieten wurden die textilen Verfahren selbst für die Verbindungstechnologie getestet. Hier bietet sich insbesondere das Stickverfahren an, das die Positionierung, Befestigung und Kontaktierung durch Stichbildung ermöglicht. Anwendungen finden sich z. B. bei aktiv leuchtenden Textilien, Textilien zur Übertragung von Informationen, Textilien zum Kommunizieren, textilen Elektroden sowie sensorischen Textilien.