Integrierte Anzeigen auf Leiterplatte auf Basis von hocheffizienten organischen Leuchtdioden (OLED)

Inhalt:
Dem Konsortium aus drei sächsischen Unternehmen, dem Transferzentrum an der TU Dresden und dem Fraunhoferinstitut ist es erstmalig gelungen, die sehr unterschiedlichen Anforderungen - z.B. bei der Leiterplattenherstellung/- bestückung und der OLED-Präparation/-verkapselung - zu vereinen. Dabei wird direkt auf der Vorderseite des PCB-Verdrahtungsträgers auf einer Barriereschicht die OLED abgeschieden, während die Bauelementbestückung auf der Rückseite unmittelbar hinter dem Display erfolgt. Eine besondere Herausforderung stellt dabei die Bereitstellung eines OLED-fähigen Untergrund auf dem PCB-Substrat bzw. die Fertigung von hocheffizienten OLEDs auf der bereits bestückten Leiterplatten dar. Alternativ müssen für eine Bestückung bei vorher präpariertem OLED-Display neue Aufbauverfahren mit niedriger Temperaturbelastung angewendet werden, da die organischen Leuchtdioden bei den üblichen Löttemperaturen geschädigt werden.