Laminierbarer, hochauflösender Permanentphotolack für MEMS-Anwendungen
Konferenz: MikroSystemTechnik - KONGRESS 2007
15.10.2007 - 17.10.2007 in Dresden
Tagungsband: MikroSystemTechnik
Seiten: 4Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Stöhr, U.; Vulto, P.; Hoppe, P.; Urban, G.; Reinecke, H. (Institut für Mikrosystemtechnik, Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)
Inhalt:
Der Permanent-Trockenlack TMMF S2000, wurde auf hinsichtlich des Einsatzes für Mikrosystem- Anwendungen getestet und untersucht. Der Lack besitzt eine hohe Auflösung, erreicht hohe Aspektverhältnisse und eine hohe Homogenität der Lackdicke. Aspektverhältnisse von 6:1 (Höhe:Breite) konnten sowohl für frei stehende Strukturen als auch für Kanäle erreicht werden. Gedeckelte Kanäle wurden durch Laminieren von Lack auf vorhandene Lackstrukturen hergestellt. Darüber hinaus wurde eine sehr einfache Direkt-Waferbonding Methode entwickelt, bei der der Lack auf einem Wafer strukturiert und direkt auf einen zweiten Wafer unter Verwendung von Druck und Wärme gebondet wird.