e-manufacturing mit Mikro Laser-Sintern

Inhalt:
„Smaller and smarter“ sind die Schlüsselwörter im Wachstumsmarkt der Mikrosystemtechnik. Zunehmend werden Mikrobauteile in vielen Bereichen eingesetzt; z.B. in der Nachrichten- und Kommunikationstechnik, in der chemischen Analytik, in der Medizintechnik, sowie in der Optik Lasertechnik. Die Herstellung und Bearbeitung der meist sehr komplexen Bauteile stellt sich als sehr problematisch dar. Klassische Verfahren der Mikrobearbeitung erlauben nur sehr gegrenzt die Herstellung von freien Formen, Hinterschnitten oder gebogene Kanälen. Insbesondere für kleine und mittlere Serien überwiegt meist der Aufwand im Vergleich zum Nutzen. Mikro Laser-Sintern ist hier eine neue Alternative wenn es um die flexible und schnelle Herstellung von Mikrobauteilen geht. Durch innovative Weiterentwicklung der Prozessführung und unter erstmaliger Ausnutzung spezieller Lasereffekte konnte die Formauflösung des Laser-Sinterns wesentlich gesteigert werden. So kann mit dem neuen Verfahren bei Schichtstärken von 1 -5 µm eine Auflösung bei Schlitzen von 10 µm, bei Stegen von 20 µm und bei Freiformflächen von 30 µm erzielt werden.