Prozessanalyse für das APC an Hochratebeschichtungsprozessen

Inhalt:
Zur Erzeugung dünner Metallschichten auf einem Trägermaterial nutzt man die Hochrate- Elektronenstrahlbedampfung (PVD - Physical Vapour Deposition) und Sputtertechnologie. Die Prozesse werden an automatisierten großtechnischen Anlagen unter Vakuum ausgeführt. Gegenwärtig erfolgt jedoch die Vorgabe der Stellgrößen manuell auf Basis der Erfahrung des Fachpersonals. Ziel der Arbeit ist es, durch Prozessanalyse einer solchen Vakuumbeschichtungsanlage (Mehrkammersystem, bestehend aus Fertigungsteilschritten FTS), Modelle zu finden, die eine FTS-Übergreifende – also APC-Regelung (Advanced Process Control) erlauben. Durch geeignete Experimente an der Anlage und anschließende Analyse der Daten (Data Mining) mittels des verfahrenintegrierenden Tools „ADM“ konnten statische und dynamische Modelle in verschiedenen Arbeitspunkten (lokale Modelle) gefunden werden, die Ausgangspunkt für die APC-Regelung einer Pilotanlage war.