Methode zur Verbesserung der Planarität von Flächenlichtmodulatoren

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Mikromechanische Flächenlichtmodulatoren (spatial light modulator, SLM) werden bereits in vielen Bereichen eingesetzt. Beispielsweise in der Mikrolithografie bestehen dabei besonders hohe Anforderungen an die Präzision der Bauteile. Ein Aspekt ist die globale Ebenheit, d.h. die Abweichung der Oberfläche des SLMs von der gewünschten Form (meistens einer Ebene) auf einer lateralen Längenskala, die mehrere Pixel umfasst. Die Form der einzelnen Pixel – die lokale Ebenheit – ist ebenfalls ein wichtiger Parameter, der aber an anderer Stelle diskutiert wird. Zur Verbesserung der globalen Ebenheit könnten feinmechanische Lösungen oder Felder von Piezoelementen eingesetzt werden, was jedoch recht aufwändig und teuer wäre, und dazu noch die Wärmeableitung von der Rückseite der SLM-Chips empfindlich behindert. Daher wird in dieser Arbeit eine alternative Lösung vorgestellt, die den Volumenverkleinerung beim Aushärten eines Klebstoffes oder Erstarren eines Lotes ausnutzt, um die Planarität eines SLM-Chips oder anderen Bauteils zu verbessern. Simulationen zeigen das Potential der Methode, die erstaunlich unempfindlich gegenüber Prozess- und Justierfehlern sein sollte. Auch die Grenzen des Verfahrens werden diskutiert, und erste experimentelle Ergebnisse vorgestellt.