Netzwerkmodell für die Strahlungsanalyse von horizontalen Leiterplatten-Submodulen

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Häufige Ursache für Abstrahlungsprobleme bei elektronischen Baugruppen sind Submodule, die aus Gründen eines kompakten und flexiblen Aufbaus auf einer Basisplatine aufgesteckt sind. Ein solches modulares Konzept birgt aus EMV-Sicht eine parasitäre Antennenstruktur in sich, die durch geringe hochfrequente Potenzialunterschiede zwischen der Submodul- und Gerätemasse zur Abstrahlung angeregt wird. Die Potenzialdifferenz entsteht durch hochfrequente Signale, die über den Leiterplatten- Verbindungsstecker geführt werden. Wie in einer Vorgängerarbeit für vertikale Subboards gezeigt werden konnte, reicht der dabei entstehende geringe induktive Spannungsabfall in der Signal-Rückstromimpedanz der Massepins durchaus aus, um den Strahlungsgrenzwert zu überschreiten. Dies ist insbesondere der Fall wenn Harmonische des über den Stecker geführten Signals in Resonanznähe liegen.