Softverguss für elektronische Baugruppen am Beispiel MACROMELT MOLDING

Konferenz: Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
03.06.2008 - 05.06.2008 in Nürnberg

Tagungsband: Systemintegration in der Mikroelektronik

Seiten: 11Sprache: DeutschTyp: PDF

Persönliche VDE-Mitglieder erhalten auf diesen Artikel 10% Rabatt

Autoren:
Schöneweiß, Achim (Henkel KGaA Düsseldorf)

Inhalt:
Die Henkel KGaA Düsseldorf beschäftigt sich seit mehr als 75 Jahren mit der Entwicklung von Klebstoffen. Polyamidschmelzklebstoffe für das Soft-Molding-Verfahren haben insbesondere in den letzten 20 Jahren sehr an Bedeutung gewonnen. Kostensparende Produktionsverfahren aufgrund von schnellen Aushärtezeiten, hohe Festigkeiten und sehr niedrige VOC Emissionswerte sind nur einige Gründe. Diese Produktgruppe befindet sich seit Jahren im Einsatz zur Abdichtung von elektrischen Bauteilen im Automobilbereich. Mehr und mehr Einfluss gewinnen diese Produkte auch dort, wo bestückte Leiterplatten oder Elektronik geschützt werden müssen.