Leiterplatten-Technologien clever kombinieren, Einbauräume optimal nutzen

Konferenz: Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
03.06.2008 - 05.06.2008 in Nürnberg

Tagungsband: Systemintegration in der Mikroelektronik

Seiten: 8Sprache: DeutschTyp: PDF

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Autoren:
Gottwald, Thomas (Schweizer Electronic)

Inhalt:
Die Anzahl elektronischer Baugruppen im Automobil sowie in unserem täglichen Umfeld steigt stetig. Die kleinen Helfer im Fahrzeug sind dabei aus unserem Leben genauso wenig wegzudenken wie unsere Mobiltelefone, Notebooks und MP3-Player. Der Leistungsbedarf, insbesondere im Bereich der Automobil-Elektronik steigt dadurch drastisch an, Erfordernisse diese Leistung bedarfsgerecht zu regeln, sowie knapper werdende Einbauräume sind dabei Treiber des Trends, immer mehr Funktionalität in immer geringeren Volumen unterzubringen. Verschieden Technologien, die in den vergangenen Jahren zur Serienreife gebracht wurden, lassen sich nunmehr zu hoch interessanten Technologiekombinationen weiterentwickeln, die im Folgenden vorgestellt werden sollen.