Anforderungen an Leiterplatte und Stift für die Einpresstechnik

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Die Einpresstechnik ist eine lötfreie elektrische Verbindungstechnik, die sich seit Jahren in der elektronischen Aufbautechnik bewährt hat und somit als stabile und zuverlässige Montageart von Bauelementen auf die Leiterplatte gilt. Man unterscheidet zwei Arten der Einpresstechnologie, die der massiven und flexiblen Einpresszonen. Beim massiven, nicht nachgebenden Stift wird das Leiterplattenloch gedehnt und die mechanischen Spannungen in die Leiterplatte gelenkt. Damit lassen sich Hülsenrisse und Abrisse der Zwischenlagen in der Leiterplatte nicht vollständig vermeiden. Des Weiteren ist damit das minimale Raster deutlich limitiert. Die elastische Einpresszone ist dem entgegen federnd konstruiert, so dass der mechanische Stress im Leiterplattenloch im Vergleich zum massiven Stift deutlich reduziert werden kann. Die Elastizität der Einpresszone wird in der Regel durch Federelemente erreicht, die als Schenkel, Hülsensegment oder Biegezunge ausgeprägt sein können.