Mission Profile gestützter Entwurf von Automobilelektronik
Konferenz: edaWorkshop 14 - Tagungsband
13.05.2014 - 14.05.2014 in Hannover, Germany
Tagungsband: edaWorkshop 14
Seiten: 8Sprache: DeutschTyp: PDF
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Autoren:
Burger, Andreas; Bringmann, Oliver; Rosenstiel, Wolfgang (FZI Research Center for Information Technology, 76131 Karlsruhe, Germany)
Jerke, Goeran (Robert Bosch GmbH, Automotive Electronics Division, 72762 Reutlingen, Germany)
Straube, Stefan; Hahn, Daniel (Fraunhofer IZM, 13355 Berlin, Germany)
Abelein, Ulrich (Audi, 85057 Ingolstadt, Germany)
Bringmann, Oliver (University of Tuebingen, 72076 Tuebingen, Germany)
Rosenstiel, Wolfgang (University of Tuebingen, 72076 Tübingen, Germany)
Inhalt:
Die hohen Robustheitsanforderungen an elektrische, elektronische und elektromechanische Systemkomponenten von Elektrofahrzeugen müssen bei deren Entwurf zwingend mit berücksichtigt werden. Es ist dabei unabdingbar, die Umweltlasten und funktionalen Lasten von Systemkomponenten zuverlässig entlang der gesamten Wertschöpfungskette weiterzugeben, zu berücksichtigen und deren Robustheit gegenüber diesen Lasten zu überprüfen. Der vorliegende Beitrag stellt einen ganzheitlichen und formalisierten Ansatz zur Abbildung, Verarbeitung und Nutzung von Mission Profiles für den Entwurfsablauf von Komponenten der Automobilelektronik vor.