21
Erfahrungsbericht aus der bleifreien Serienfertigung
Authors:
Niklas, Ulrich
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
22
Fe – FeO Nanoschichtsysteme für EMV Anwendungen
Authors:
Gräbner, Frank; Kallmeyer, Ch.; Hungsberg, Axel; Hirsch, Dietmar; Herrmann, R.; Winkler
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
23
Flip-Chip-Technologie unter Nutzung dispenster Lotverbindungen
Authors:
Cappek, Manfred; Glück, Bernhard K.; Löschen, Susanne; Noack, René
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
24
Hochauflösende Röntgenanalyse und Computertomographie von Lötstellen
Authors:
Roth, Holger
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
25
Hochintegrierte Steuergeräte für Aktuatoren in Underhood- Anwendungen im Automobil
Authors:
Maier, Johann
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
26
Ink-jet Druck: Fertigungstechnologie für die Leiterplatte der Zukunft?!
Authors:
Jillek, Werner; Lesyuk, Rostyslaw; Schmitt, Ewald
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
27
Integration von Polymerelektronik in den Leiterplattenaufbau
Authors:
Abdelmula, Elaref; Hoffmann, Thomas
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
28
JTAG / Boundary Scan vs. In-Circuit Test
Authors:
Berger, Mario
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
29
Laserdirektstrukturieren – Eine neue Technologie setzt sich durch
Authors:
Jantz, Ralf
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
30
Lösungskonzeptionen der Pb-frei Implementierung
Authors:
Albrecht, H.-J.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
31
Löten mit mikrolegierten Loten – Praxiserfahrungen
Authors:
Kruppa, Werner
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
32
Lötwärmebeständigkeit von Bauelementen
Authors:
Bell, Hans; Kolb, Wilfried; Oßwald, Florian; Heinze, Roland; Wohlrabe, Heinz; Pfülb, Joachim; Yamada, Hidemi; Nakamura, T.
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
33
Mechanische und elektrische Charakterisierung von vertikalen HF Flex-Substrat Interconnects für das 2.5D System in Package Design
Authors:
Maaß, Uwe; Polityko, David-Dmitry; Richter, Christian; Ndip, Ivan; Hefer, Jan; Guttowski, Stephan; Reichl, Herbert
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
34
Möglichkeiten der Prozessoptimierung beim Einsatz moderner AOI-Systeme
Authors:
Bast, Oliver
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
35
Möglichkeiten durch lasergestütztes Prototyping bei Entwicklung von modernen Hochleistungsleiterplatten
Authors:
Lietz, Thorne
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
36
Multifunktionale Leiterplatte
Authors:
Dietrich, Frank
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
37
Multifunktionstester für die Automatisierte Bestimmung der mechanischen Festigkeit von Baugruppen
Authors:
Schade, Dirk; Pape, Uwe; Kokott, Jens; Kammrath, Waldemar; Dost, Michael
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
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Neue Konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik durch Nutzung des Kaltgasspritzens
Authors:
Berek, Harry; Härtel, Wolfgang; Paul, Alexander; Schmidt, Steffen
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
39
Neue Perspektiven in der Leiterplattentechnik durch den Einsatz von Embedded-Passives
Authors:
Johann, Olaf
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung
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Niedrigtemperaturmontage hochintegrierter elektronischer Baugruppen durch selektive Mikrowellenerwärmung
Authors:
Nowottnick, Mathias; Diehm, Rolf
Conference:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL 2008 - Systemintegration und Zuverlässigkeit - 4. DVS/GMM-Fachtagung