1
Anforderungen an Leiterplatte und Stift für die Einpresstechnik
Authors:
Schmidt, Helge
Conference:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
2
Beschichtungen mit Poly-Parylen durch (plasmaunterstützte) chemische Dampfabscheidung
Authors:
Dribinskiy, Stanislav; Voss, Dieter
Conference:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
3
Erfahrungen mit der Einpresstechnik für elektronische Baugruppen in der Automotive-Anwendung
Authors:
Wittig, Klaus
Conference:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
4
Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik
Authors:
Schmidt, Ernst; Pölloth, Horst
Conference:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
5
HB-LED-Montage auf organischen Verdrahtungsträgern
Authors:
Oppermann, Hermann
Conference:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
6
Hochtemperatur-Lotwerkstoffe
Authors:
Nowottnick, Mathias
Conference:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
7
Klima- und Betauungstest in der BMW Group für Baugruppen
Authors:
Thierauf, Jean
Conference:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
8
Klimatische Anforderungen und Prüfungen von elektronischen Baugruppen im Automobilbereich
Authors:
Scherl, Richard
Conference:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
9
Leiterplatten-Steckverbinder-Oberflächen und Whiskerrisiko
Authors:
Rosemeyer, Ulrich
Conference:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
10
Leiterplatten-Technologien clever kombinieren, Einbauräume optimal nutzen
Authors:
Gottwald, Thomas
Conference:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
11
Schutzlackierungen – Problemstellungen und Lösungen
Authors:
Suppa, Manfred
Conference:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
12
Silicone für elektronische Baugruppen
Authors:
Brennenstuhl, Werner
Conference:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress
13
Softverguss für elektronische Baugruppen am Beispiel MACROMELT MOLDING
Authors:
Schöneweiß, Achim
Conference:
Systemintegration in der Mikroelektronik - SMT/HYBRID/PACKINGING 2008, Fertigung elektronischer Baugruppen für die Automobilelektronik; Messe und Kongress