1
Produktanforderungen an Leiterplatten (LP) für Automotiv-Sensor-Systeme und ihre technische Umsetzung in der LP-Fertigung
Autoren:
Georgiev, Georgi
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
2
Reflow-Konvektionslöten mit Flüssigstickstoffkühlung für energieeffiziente und flexible Lötprozesse
Autoren:
Bell, Hans; Kneer, Marcel; Kast, André
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
3
Reflowlöten komplexer Boards
Autoren:
Bell, H.; Öttl, H.; Grumm, H.; Heilmann, N.; Hutter, M.; Haubner, M.; Schilling, B.; Trodler, J.; Vegelahn, T.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
4
Schnelle Beanspruchungsanalyse von elektronischen Motorsteuerungen unter Vibrationslast als Unterstützung im Designprozess
Autoren:
Röllig, Mike; Metasch, René; Schingale, Angelika; Tarnovetchi, Marius; Schießl, Andreas
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
5
Simulation des Infiltrationsprozesses beim Diffusionslöten
Autoren:
Chassagne, Romain; Dörfler, Fabian; Guyenot, Michael; Harting, Jens
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
6
Sprödbruchrisiko an keramischen Bauelementen in Abhängigkeit vom Hochtemperatur-Lotwerkstoff und der Beanspruchungsgeschwindigkeit
Autoren:
Dudek, Rainer; Hildebrandt, Marcus; Rzepka, Sven; Röllig, Mike; Trodler, Jörg
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
7
Technische Sauberkeit – Eine Schlüsselanforderung in der modernen High Tech Elektronikproduktion?
Autoren:
Semmler, Harald; Mahr, Alois
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
8
Thermisches Management von Hochtemperaturelektronik mit leistungsfähigen Kompositmaterialien
Autoren:
Novikov, A.; Strehse, C.; Lexow, D.; Nowottnick, M.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
9
Thermo-fluidisch gekoppelte Untersuchung von Flip-Chips auf einer Leiterplatte
Autoren:
Schacht, R.; Punch, J.; Merten, E.; Rzepka, S.; Michel, B.
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
10
Transiente elektrisch-thermisch-mechanische FEM-Simulationen zur Zuverlässigkeitsbewertung von Leistungselektronikmodulen in Leiterplattentechnik für Automotive-Anwendungen
Autoren:
Maniar, Youssef; Maniar, Youssef; Kabakchiev, Alexander; Metais, Benjamin; Metais, Benjamin; Birkhold, Andreas; Binkele, Peter; Schmauder, Siegfried
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
11
Ultraschall-Bonden mit Kupfer-Aluminium-Manteldraht
Autoren:
Klengel, Robert; Schischka, Jan; Naumann, Falk; Klengel, Sandy
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
12
Weiße Lötstopplacke – Langzeittemperaturbeständigkeit und höchste Remissionswerte – Ein Widerspruch?
Autoren:
Leiner, Holger
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
13
Zuverlässigkeit von Lötstellen keramischer SMD-Komponenten in Abhängigkeit von Padlayout und Lotvolumen
Autoren:
Schimanski, Helge; Poech, Max; Schröder, Saskia
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung
14
Zuverlässigkeitsuntersuchungen an organischen Leiterplatten mit dickem Kupferkern für leistungselektronische Anwendungen
Autoren:
Meier, Karsten; Röllig, Mike; Bock, Karlheinz
Konferenz:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2016 - 8. DVS/GMM-Tagung